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隨著時代的進(jìn)步，集成電路科技的進(jìn)步與發(fā)展，對光刻工藝的精度提出了更高的要求。傳統(tǒng)的光刻工藝難以滿足如此的精度要求。接觸式光刻機性能的提高勢在必行。提高接觸式光刻機性能的關(guān)鍵技術(shù)：接觸式光刻機將圖形從掩模上復(fù)制到硅片上的若干參數(shù)決定了其主要性能。目前行業(yè)內(nèi)被普遍接受的光刻機三大性能參數(shù)是光刻分辨率、套刻精度和產(chǎn)率。近年來，提高光刻機性能的新技術(shù)不斷涌現(xiàn)，光刻分辨率和套刻精度的提高推動光刻技術(shù)步入更小的節(jié)點，產(chǎn)率的提高為集成電路制造廠商帶來更高的經(jīng)濟(jì)利益。下面主要討論提高光刻機性...

三維形貌儀是一款光學(xué)表面形貌儀,非常適合對表面幾何形狀和表面紋理分析，以標(biāo)準(zhǔn)方案或定制性方案對二維形貌或三維形貌表面形貌和表面紋理，微米和納米形狀，圓盤，圓度，球度，臺階高度，距離，面積，角度和體積進(jìn)行多范圍測量。三維形貌儀是采用先進(jìn)的白光干涉掃描技術(shù)研制的納米量級形貌測量儀器，透過精密的掃描系統(tǒng)和解析算法，進(jìn)行樣品表面微細(xì)形貌的量測與分析。表面顯微成像能力與高精度測量的結(jié)合，只需數(shù)秒鐘，就能觀測到表面的三維輪廓、臺階高度、表面紋理、微觀尺寸以及包含各類參數(shù)的測量結(jié)果。標(biāo)準(zhǔn)配...

紅外激光測厚儀的測量原理是兩個激光位移傳感器的激光對射，被測體放置在對射區(qū)域內(nèi)，根據(jù)測量被測體上表面和下表面的距離，計算出被測體的厚度。該儀器的基本組成是激光器、成像物鏡、光電位敏接shōu器、信號處理機測量結(jié)果顯示系統(tǒng)。激光束在被測物體表面上形成一個亮的光斑，成像物鏡將該光斑成像到光敏接shōu器的光敏上，產(chǎn)生探測其敏感面上光斑位置的電信號。當(dāng)被測物體移動時，其表面上光斑相對成像物鏡的位置發(fā)生改變，相應(yīng)地成像點在光敏器件上的位置也要發(fā)生變化。測厚儀的功能說明：1、可以對大多...

接觸式光刻機根據(jù)應(yīng)用工序不同，可以分為用于生產(chǎn)芯片的光刻機，以及用于封裝的光刻機，其中封裝光刻機對于光刻精度和控制精度的要求都比制造用光刻機低很多，價值量也相對較低。接觸式光刻機是芯片制造中光刻環(huán)節(jié)的核心設(shè)備，技術(shù)含量、價值含量*。光刻機涉及系統(tǒng)集成、精密光學(xué)、精密運動、精密物料傳輸、高精度微環(huán)境控制等多項先進(jìn)技術(shù)，是所有半導(dǎo)體制造設(shè)備中技術(shù)含量zuì高的設(shè)備，因此也具備*的單臺價值量，目前世界上zuì先進(jìn)的ASMLEUV光刻機單價達(dá)到近一億歐元，可滿足7nm制程芯片的生產(chǎn)。...

光學(xué)厚度測量儀是一款*的USB便攜式測量儀器，該測量儀在包裝產(chǎn)品的厚度檢測上方有著非常重要的作用，可以幫助我們實現(xiàn)高效的厚度檢測服務(wù)，提高產(chǎn)品的厚度檢測jīng度和效率。我們在使用這款設(shè)備進(jìn)行檢測的時候也應(yīng)該知道這款設(shè)備的具體使用特征，了解設(shè)備在使用中具有的特性和使用優(yōu)勢，通過了解這款來提高產(chǎn)品的厚度檢測效率。該測量儀是采用zuì新的高性能、低功耗微處理器技術(shù)，可以測量的產(chǎn)品厚度極薄，可以實現(xiàn)高jīng度的檢測服務(wù)。該設(shè)備可以測量金屬及其它多種材料的厚度，并可以對材料的質(zhì)量和...