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    IQ Aligner 自動掩模對準系統

    簡要描述:IQ Aligner 自動掩模對準系統 用于自動非接觸近距離掩模對準光刻,進行了處理和優化,用于晶圓片的尺寸高達200毫米。

    • 產品型號:
    • 廠商性質:代理商
    • 產品資料:查看pdf文檔
    • 更新時間:2024-03-19
    • 訪  問  量: 1658

    詳細介紹

    IQ Aligner 自動掩模對準系統主要用途:

    用于自動非接觸近距離掩模對準光刻,進行了處理和優化,用于晶圓片的尺寸高達200毫米。


    IQ Aligner 自動掩模對準系統是具有高度自動化程度的非接觸式接近光刻平臺,可滿足將生產線中的掩模污染降至蕞低并提高掩模壽命和產品良率的需求。除了多種對準功能外,該系統還通過專門配置進行了大量的的安裝和現場驗證,可自動支撐和處理翹曲或變薄的晶圓。標準的頂面或底面對準與集成的IR對準功能之間的混合匹配操作進一步拓寬了應用領域,尤其是在與工程或粘合(鍵合)基板對準時。該系統還通過快 速響應的溫度控 制工具集支持晶圓片對準跳動控 制。


    IQ Aligner 性能特征

    • 晶圓/基板尺寸從碎片到200 mm / 8''寸

    • 用于外部晶圓楔形測量,實現了非接觸式接近模式

    • 增強的振動隔離

    • 各種對準功能,提高了過程靈活性

    • 跳動控 制對準功能

    • 多種晶圓尺寸的易碎,薄或翹曲的晶圓處理

    • 高地貌粗糙晶圓加工經驗

    • 手動基板裝載能力

    • 遠程技術支持和SECS / GEM兼容性

    • 附加功能:

    • 紅外對準–透射和/或反射


    技術數據

    楔形補償:全自動-軟件控 制;非接觸式

    先進的對準功能:自動對準;大間隙對準;跳動控 制對準;動態對準

    工業自動化功能:盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,彎曲,翹曲,邊緣晶圓處理

    晶圓直徑(基板尺寸):高達200毫米

    對準方式:

    • 上側對準:≤±0.5 µm

    • 底側對準:≤±1,0 µm

    • 紅外校準:≤±2,0 µm /具體取決于基材

    曝光設定:真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式

    曝光選項:間隔曝光/整片曝光

    系統控 制:

    • 操作系統:Windows

    • 文件共享和備份解決方案/無限制的配方和參數

    • 多語言用戶GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR

    • 實時遠程訪問,診斷和故障排除

    產能:

    • 全自動:一批印刷量:每小時85片

    • *自動化:吞吐量對準:每小時80個晶圓



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