等離子清洗是半導體后道工藝中最常見的設備之一。微波等離子清洗機在微波源的激發下產生氧等離子體，這種激發的氧等離子可以有效的去除半導體芯片在加工過程中在芯片表面殘留的郵寄污染物，這種有機污染物會嚴重影響器件在鍵合封裝中的良率。我們擁有多年的微波等離子清洗機設計制造歷史以及豐富去膠經驗，致力于為您提供專業的微波等離子清洗機系統，并提供專業的技術支持服務。
清洗原理介紹：
微波等離子清洗機的工作原理是在真空狀態下，利用微波能量供給裝置產生的高壓交變電場將工藝腔室內的氧、氣、氨等工藝氣體震蕩形成具有高能量和高反應活性的等離子體，活性等離子體與微顆粒污染物或有機污染物發生物理轟擊或化學反應，使被清洗表面物質變成粒子和揮發性氣態物質，然后隨工作氣流經過抽真空排出，從而達到清潔、活化表面的目的。
微波等離子清洗機主要是依靠等離子體中活性粒子的＂活化作用＂達到去除物體表面污漬的目的，根據清洗機理不同可分為物理清洗和化學清洗。微波等離子清洗機采用的是2.45Ghz微波等離子源，其主要應用清洗機理就是化學清洗。
以化學清洗為主的微波等離子清洗有以下幾個優點：
1、無害處理過程，最小偏置電壓；
2、快速反應，*電子密度；
3、無電極的等離子發生方式，零維護；
4、無UV紫外光線產生。
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